製品紹介
パッケージ
単位mm
形状 ピン数 低熱抵抗
タイプの有無		 本体サイズ
(縦x横)		 Max
取付け高		 ピンピッチ
QFP及び
EDHS-QFP		 100 × 14x20 3.4 0.65
208 ○ 28x28 4.1 0.50
256 ○ 28x28 4.1 0.40
LQFP及び
Exposed-LQFP		 44 × 7x7 1.7 0.50
48 × 7x7 1.7 0.50
64 ○ 10x10 1.7 0.50
80 ○ 12x12 1.7 0.50
100 ○ 14x14 1.7 0.50
144 ○ 20x20 1.7 0.50
160 ○ 24x24 1.7 0.50
176 ○ 20x20 1.7 0.40
176 ○ 24x24 1.7 0.50
208 ○ 28x28 1.7 0.50
216 ○ 24x24 1.7 0.40
256 ○ 28x28 1.7 0.40
TQFP及び
Exposed-TQFP		 48 × 7x7 1.2 0.50
64 × 7x7 1.2 0.40
64 ○ 10x10 1.2 0.50
80 ○ 10x10 1.2 0.40
80 ○ 12x12 1.2 0.50
100 ○ 12x12 1.2 0.40
100 ○ 14x14 1.2 0.50
128 ○ 14x14 1.2 0.40
144 ○ 16x16 1.2 0.40
144 ○ 20x20 1.2 0.50
176 ○ 20x20 1.2 0.40
VQFN及び
Exposed-VQFN		 28 ○ 5x5 1.0 0.50
32 × 5x5 1.0 0.40
44 × 5x5 1.0 0.65
36 ○ 6x6 1.0 0.50
48 ○ 6x6 1.0 0.40
48 ○ 7x7 1.0 0.50
52 ○ 7x7 1.0 0.40
56 ○ 7x7 1.0 0.40
52 ○ 8x8 1.0 0.50
56 × 8x8 1.0 0.50
64 ○ 8x8 1.0 0.40
64 ○ 9x9 1.0 0.50
72 ○ 9x9 1.0 0.40
68 × 10x10 1.0 0.50

形状 ピン数 本体サイズ
(縦x横)		 Max
取付け高		 ピンピッチ
BGA及び
HSBGA		 256 27x27 2.5 1.27
324(308+TB16) 27x27 2.5 1.27
352 35x35 2.5 1.27
388（352+TB36） 27x27 2.5 1.00
388（352+TB36） 35x35 2.5 1.27
416（352+TB64） 35x35 2.5 1.27
420 35x35 2.5 1.27
456（420+TB36） 27x27 2.5 1.00
456（420+TB36） 35x35 2.5 1.27
484（420+TB64） 23x23 2.5 1.00
484（420+TB64） 35x35 2.5 1.27
516（480+TB36） 35x35 2.5 1.27
432 40x40 2.5 1.27
481（432+TB49） 40x40 2.5 1.27
520(420+TB100) 27x27 2.5 1.00
544（480+TB64） 35x35 2.5 1.27
564(420+TB144) 35x35 2.5 1.27
580（480+TB100） 35x35 2.5 1.00
652 45x45 2.5 1.27
676(full grid) 27x27 2.5 1.00
680（580+TB100） 35x35 2.5 1.00
724（660+TB64） 35x35 2.5 1.00
820(720+TB100) 37.5x37.5 2.5 1.00
829（780+TB49） 40x40 2.5 1.00
929（829+TB100） 40x40 2.5 1.00
1296(full grid) 37.5x37.5 2.5 1.00
LBGA 172(156+TB16) 17x17 1.7 1.00
176（160+TB16） 15x15 1.7 1.00
256(full grid) 17x17 1.7 1.00
324(full grid) 19x19 1.7 1.00
HFC-BGA 676(full grid) 27X27 3.5 1.00
957(full grid) 40x40 3.5 1.27
1296(full grid) 37.5x37.5 3.5 1.00
1521(full grid) 40x40 3.5 1.00
LFBGA 157(122+TB35) 9x9 1.7 0.50
196(full grid) 10x10 1.7 0.65
256 17x17 1.7 0.80
280（256+TB24） 15x15 1.7 0.65
304 16x16 1.7 0.80
316（300+TB16） 14x14 1.7 0.65
352（320+TB32） 15x15 1.7 0.65
376（340+TB36） 15x15 1.7 0.65
400(364+TB36) 14x14 1.7 0.50
432(full grid) 13x17 1.7 0.65
448(384+TB64) 15x15 1.7 0.65
512(412+TB100) 15x15 1.7 0.50
TB=Thermal Boll

形状 ピン数 本体サイズ
(縦x横)		 Max
取付け高		 ピンピッチ
TFBGA 48(full grid) 7x7 1.2 0.75
112 10x10 1.2 0.80
144 12x12 1.2 0.80
169(144+TB25) 13x13 1.2 0.80
176 13x13 1.2 0.80
208 15x15 1.2 0.80
225（176+TB49） 13x13 1.2 0.80
256 17x17 1.2 0.80
292（256+TB36） 17x17 1.2 0.80
329（320+TB9） 18x18 1.2 0.80
VFBGA 64(full grid) 7x7 1.0 0.75
84 6x6 1.0 0.50
100(full grid) 8x8 1.0 0.75
112 10x10 1.0 0.80
156(121+TB35) 9x9 1.0 0.50
SPBGA 340
2PKG STACK		 15x15
 1.7 0.65
420
2PKG STACK		 15x15 1.7 0.65
MPBGA 529（480+TB49） 31x31 2.5 1.00
（単位 ： mm）

LQFP   Exposed-LCFP

EDHS-QFP Exposed Drop-in Heat Slug    

BGA   HSBGA

TFBGA    

SIP System In Package
当社ではASIC+SDRAM/Flash等をワンパッケージ化したSIPをご提供しております。

  Side by Side Chip Stack Package Stack
構造 Side by Side Chip Stack Package Stack
メリット 薄型、高放熱 小型、高密度
低消費電力		 大容量メモリ搭載

●ラインナップ

Side by Side
Side by Side
タイプ ピン数 本体サイズ MAX取り付け高 ピンピッチ 組み合わせ
LFBGA 316 14×14 1.40 0.65 ASIC+SDRAM
432 13×17 1.40 0.65 ASIC+SDRAM
BGA 324 27×27 2.30 1.27 ASIC+SDRAM
1296 37.5×37.5 2.23 1.00 ASIC×4 (WB)
1296 37.5×37.5 2.90 1.00 ASIC×4 (FC)
Chip Stack
Chip Stack
タイプ ピン数 本体サイズ MAX取り付け高 ピンピッチ 組み合わせ
LFBGA 144 10x10 1.60 0.65 ASIC+SDRAM
432 13x17 1.40 0.65 ASIC+SDRAM
448 15x15 1.50 0.65 ASIC+SDRAM
Exposed
TQFP		 128 14x14 1.20 0.40 ASIC+SDRAM
 

Package Stack
Package Stack
タイプ ピン数 本体サイズ MAX取り付け高 ピンピッチ 組み合わせ
SPBGA 340 15×15 1.70 0.65 ASIC+SDRAM
+FLASH
420 15×15 1.70 0.65
Package Stack
Package Stack
タイプ ピン数 本体サイズ MAX取り付け高 ピンピッチ 組み合わせ
MPBGA 529 31×31 2.36 1.00 ASIC+SDRAM