信頼性試験手法 製品シリーズ開発毎に信頼性試験を行っております。この試験において、基準プロセス、当該シリーズで使用する回路部品およびパッケージファミリーの信頼性試験も同時に行っております。これにより、信頼性試験にかかる時間を短縮し、お客様に品質保証された製品の迅速な供給が出来るよう努めております。 他にもプロセスファミリーやパッケージファミリー毎にお客様が、弊社製品を安心してご使用頂けるよう、下記に示す項目から必要なものを選んで信頼性試験を行っております。それぞれの試験条件は、JEITA (旧 EIAJ)、JDECを基準としており、お客様のご要求を十分に満足しているものと考えております。これらの信頼性試験結果は、お客様に確認して頂くために、レポートにして提出させて頂きます。 　 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 　Solderability 　Resistance to Soldering Heat 　Terminal Strength 　Temperature Cycling 　Thermal Shock 　Pressure Temperature Humidity Bias or Temperature Humidity Bias 　Electrostatic Discharge 　High Temperature Storage 　High Temperature Operation (Semi-Dynamic) 　Low Temperature Operation (Semi-Dynamic) 　Latch-up Reliability equipment List
	Reliability Test Equipment Failure Analysis Equipment HAST Chamber EB Tester Oven HE Analyzer Thermo-humidistatic Chamber Soft X-Ray Inspection Machine Temperature Cycling Chamber Pull Strength Tester Thermal Shock Chamber Wire pull & Ball shear Strength tester Burn-in test system Scanning Acoustic Microscopy Solderability FIB Solder bath SEM+EDX IRS SEM ESD & Latch up IC Backside Polishing system ESD Precision Saw . Grinder&Polisher . Plasma Etching system . Plastic Mold Opener